Микро производство: ТОП-35 бизнес-идей мини производства для малого бизнеса – Мини заводы для малого бизнеса: 9 лучших вариантов
if(rtbW>=960){var rtbBlockID="R-A-744041-3";} else{var rtbBlockID="R-A-744041-5";}
window.yaContextCb.push(()=>{Ya.Context.AdvManager.render({renderTo:"yandex_rtb_7",blockId:rtbBlockID,pageNumber:7,onError:(data)=>{var g=document.createElement("ins");g.className="adsbygoogle";g.style.display="inline";if(rtbW>=960){g.style.width="580px";g.style.height="400px";g.setAttribute("data-ad-slot","9935184599");}else{g.style.width="300px";g.style.height="600px";g.setAttribute("data-ad-slot","9935184599");} g.setAttribute("data-ad-client","ca-pub-1812626643144578");g.setAttribute("data-alternate-ad-url",stroke2);document.getElementById("yandex_rtb_7").appendChild(g);(adsbygoogle=window.adsbygoogle||[]).push({});}})});
window.addEventListener("load",()=>{
var ins=document.getElementById("yandex_rtb_7");if(ins.clientHeight =="0"){ins.innerHTML=stroke3;}},true);
Компания | Название фабрики | Местоположение | Примерная стоимость, млрд $ | Начало производства | Диаметр пластин, мм | Техпроцесс, нм | Производительность, пластин в месяц |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Intel | D1D[34] | Hillsboro, Орегон, США | 2003 | 300 | 22 | ||
Intel | D1C[34] | Hillsboro, Орегон, США | 2001 | 300 | 32 | ||
Intel | D1X[35] | Hillsboro, Орегон, США | 2013 | 300 | 22 | ||
Intel | Fab 12[34] | Chandler, Аризона, США | 1996 | 300 | 65 | ||
Intel | Fab 32[34][36] | Chandler, Аризона, США | 3 | 2007 | 300 | 45 | |
Intel | Fab 32[34][37] | Chandler, Аризона, США | 300 | 32 / 22 | |||
Intel | Fab 42[38][39] | Chandler, Аризона, США | 5 | план 2013, не запускалась[40] | 300 | 14 | |
Intel | Fab 11x[34] | Rio Rancho, New Mexico, США | 2002 | 300 | 32 | ||
Intel | Fab 11x[34] | Rio Rancho, New Mexico, США | 2002 | 300 | 45 | ||
Intel | Fab 17[34] | Hudson, Massachusetts, USA | 1998 | 200 | |||
Intel | Fab 10[34] | Leixlip, Ирландия | 1994 | 200 | |||
Intel | Fab 14[34] | Leixlip, Ирландия | 1998 | 200 | |||
Intel | Fab 24[34] | Leixlip, Ирландия | 2006 | 300 | 65 | ||
Intel | Fab 24[34] | Leixlip, Ирландия | 2006 | 300 | 90 | ||
Intel | Fab 28[34] | Kiryat Gat, Израиль | 2008 | 300 | 45 / 22 | ||
Intel | Fab 68[34][41] | Dalian, Китай | 2.5 | 2010 | 300 | 65 | |
Motorola | MOTOFAB1[42] | Guadalajara, Мексика | 2002 | ||||
Micron | USA, Virginia | ||||||
GlobalFoundries | Fab 1[43] | Дрезден, Германия | 2.5 | 2005 | 300 | 45 и менее | 80,000 |
GlobalFoundries | Fab 7[43] | Сингапур | 300 | 130-40 | 50,000 | ||
GlobalFoundries | Fab 8[43][44] | Malta, New York, США | 4.6 | 2012 | 300 | 28 | 60,000 |
GlobalFoundries | Fab 2[45] | Сингапур | 200 | 600-350 | 50,000 | ||
GlobalFoundries | Fab 3/5[46] | Сингапур | 200 | 350-180 | 54,000 | ||
GlobalFoundries | Fab 3E[45] | Сингапур | 200 | 180 | 34,000 | ||
GlobalFoundries | Fab 6[45] | Сингапур | 200 | 110 | 45,000 | ||
GlobalFoundries | Fab 9[47] | Abu Dhabi, ОАЭ | 2015 | ||||
TSMC | Fab 2[48] | Hsinchu, Тайвань | 150 | ||||
TSMC | Fab 3 | Hsinchu, Тайвань | 200 | ||||
TSMC | Fab 5 | Hsinchu, Тайвань | 200 | ||||
TSMC | Fab 6 | Tainan, Тайвань | 200 | ||||
TSMC | Fab 8 | Hsinchu, Тайвань | 200 | ||||
TSMC | Fab 10 | Shanghai, Китай | 200 | ||||
TSMC | Fab 12 | Hsinchu, Тайвань | 300 | 28 | |||
TSMC | Fab 12 | Hsinchu, Тайвань | 300 | 22 | |||
TSMC | Fab 12(P4) | Hsinchu, Тайвань | |||||
TSMC | Fab 14 | Tainan, Тайвань | 300 | 28 | |||
TSMC WaferTech | Fab 14 | Camas, Washington, США | 200 | ||||
TSMC | Fab 15[49] | Taichung, Тайвань | 2011Q4 | 300 | 28 | ||
TSMC | Fab 15[49] | Taichung, Тайвань | конец 2011 | 300 | 20 | if(rtbW>=960){var rtbBlockID="R-A-744041-3";} else{var rtbBlockID="R-A-744041-5";} window.yaContextCb.push(()=>{Ya.Context.AdvManager.render({renderTo:"yandex_rtb_3",blockId:rtbBlockID,pageNumber:3,onError:(data)=>{var g=document.createElement("ins");g.className="adsbygoogle";g.style.display="inline";if(rtbW>=960){g.style.width="580px";g.style.height="400px";g.setAttribute("data-ad-slot","9935184599");}else{g.style.width="300px";g.style.height="600px";g.setAttribute("data-ad-slot","9935184599");} g.setAttribute("data-ad-client","ca-pub-1812626643144578");g.setAttribute("data-alternate-ad-url",stroke2);document.getElementById("yandex_rtb_3").appendChild(g);(adsbygoogle=window.adsbygoogle||[]).push({});}})}); window.addEventListener("load",()=>{ var ins=document.getElementById("yandex_rtb_3");if(ins.clientHeight =="0"){ins.innerHTML=stroke3;}},true); | |
TSMC | Fab 16 | Taichung, Тайвань | План | 300 | 28 | ||
UMC | Fab 6A | Hsinchu, Тайвань | 150 | ||||
UMC | Fab 8AB | Hsinchu, Тайвань | 200 | ||||
UMC | Fab 8C | Hsinchu, Тайвань | 200 | ||||
UMC | Fab 8D | Hsinchu, Тайвань | 200 | ||||
UMC | Fab 8E | Hsinchu, Тайвань | 200 | ||||
UMC | Fab 8F | Hsinchu, Тайвань | 200 | ||||
UMC | Fab 8S | Hsinchu, Тайвань | 200 | ||||
UMC | Fab 12A | Tainan, Тайвань | 300 | ||||
UMC | Fab 12 | Сингапур | 300 | ||||
Vanguard International Semiconductor Corporation | Fab 1 | Тайвань, Hsinchu | 200 | ||||
Vanguard International Semiconductor Corporation | Fab 2 | Тайвань, Hsinchu | 200 | ||||
IM Flash | IM Flash[50] | Сингапур | 2011.04 | 300 | 25 | ||
IM Flash | IM Flash | Lehi, Utah, США | 300 | 20 | |||
IM Flash | IM Flash | Manassas, Virginia, США | |||||
NXP Semiconductors | DHAM[51] | Германия, Гамбург | |||||
NXP Semiconductors | Китай, Jilin | ||||||
NXP Semiconductors | Великобритания, Манчестер | ||||||
NXP Semiconductors | ICN8 | Нидерланды, Nijmegen | |||||
NXP Semiconductors | SSMC | Сингапур | |||||
IBM | Building 323[52][53] | East Fishkill, N.Y., США | 2.5 | 2002 | 300 | ||
IBM | Burlington Fab | Essex Junction, VT, США | 200 | ||||
Crolles 1 / Crolles 200 | Crolles, Франция | 1993 | 200 | ||||
STMicroelectronics | Crolles2 | Crolles, Франция | 2003 | 300 | 90 | ||
STMicroelectronics | Crolles2 | Crolles, Франция | 300 | 65 | |||
STMicroelectronics | Crolles2 | Crolles, Франция | 300 | 45 | |||
STMicroelectronics | Crolles2 | Crolles, Франция | 300 | 32 | |||
STMicroelectronics | Agrate | Agrate Brianza, Italy | 200 | ||||
STMicroelectronics | Catania | Catania, Italy | 1997 | 200 | if(rtbW>=960){var rtbBlockID="R-A-744041-3";} else{var rtbBlockID="R-A-744041-5";} window.yaContextCb.push(()=>{Ya.Context.AdvManager.render({renderTo:"yandex_rtb_1",blockId:rtbBlockID,pageNumber:1,onError:(data)=>{var g=document.createElement("ins");g.className="adsbygoogle";g.style.display="inline";if(rtbW>=960){g.style.width="580px";g.style.height="400px";g.setAttribute("data-ad-slot","9935184599");}else{g.style.width="300px";g.style.height="600px";g.setAttribute("data-ad-slot","9935184599");} g.setAttribute("data-ad-client","ca-pub-1812626643144578");g.setAttribute("data-alternate-ad-url",stroke2);document.getElementById("yandex_rtb_1").appendChild(g);(adsbygoogle=window.adsbygoogle||[]).push({});}})}); window.addEventListener("load",()=>{ var ins=document.getElementById("yandex_rtb_1");if(ins.clientHeight =="0"){ins.innerHTML=stroke3;}},true); | ||
STMicroelectronics | Rousset | Rousset, Франция | 2000 | 200 | |||
CNSE | NanoFab 300 North[54] | Albany, NY, США | .175 | 2005 | 300 | 65 | |
CNSE | NanoFab 300 North[54] | Albany, NY, США | 300 | 45 | |||
CNSE | NanoFab 300 North[54] | Albany, NY, США | 300 | 32 | |||
CNSE | NanoFab 300 North[54] | Albany, NY, США | 300 | 22 | |||
CNSE | NanoFab 300 South[54] | Albany, NY, США | .050 | 2004 | 300 | 22 | |
CNSE | NanoFab 200[55] | Albany, NY, США | .016 | 1997 | 200 | ||
CNSE | NanoFab Central[54] | Albany, NY, США | .150 | 2009 | 300 | 22 | |
Powerchip Semiconductor | Memory Foundry[56] | Тайвань | 300 | 90 | |||
Powerchip Semiconductor | Memory Foundry[56] | Тайвань | 300 | 70 | |||
Freescale Semiconductor | ATMC[57] | Остин, Техас, США | 1995 | 200 | 90 | ||
Freescale Semiconductor | Chandler Fab[58] | Chandler, Arizona, США | 1.1[59] | 1993 | 200 | 180 | |
Freescale Semiconductor | Oak Hill Fab[60] | Остин, Техас, США | .8[61] | 1991 | 200 | 250 | |
Freescale Semiconductor | Sendai Fab[62] | Sendai, Япония | 1987 | 150 | 500 | ||
Freescale Semiconductor | Toulouse Fab[63] | Toulouse, Франция | 1969 | 150 | 650 | ||
SMIC | S1 Mega Fab[64] | Shanghai, Китай | 200 | 90 | 94 тыс. суммарно на S1[65] | ||
SMIC | S1 Mega Fab[64] | Shanghai, Китай | 200 | 350 | |||
SMIC | S1 Mega Fab[64] | Shanghai, Китай | 200 | 90 | |||
SMIC | S2[64] | Shanghai, Китай | 300 | 45/40 | |||
SMIC | B1 Mega Fab[64] | Beijing, Китай | 2004 | 300 | 130 | ||
SMIC | B1 Mega Fab[64] | Beijing, Китай | 2004 | 300 | 65/55 | 36 тысяч суммарно на B1[65] | |
SMIC | Fab 7[64] | Tianjin, Китай | 2004 | 200 | 350 | 39 тысяч суммарно на F7[65] | |
SMIC | Fab 7[64] | Tianjin, Китай | 200 | 130 | |||
SMIC | Fab 8 | Шанхай, Китай | 200 | 45-28 нм | 15 тысяч суммарно на F8[65] | ||
Winbond | Memory Product Foundry[66] | Taichung, Тайвань | 300 | 90 | |||
Winbond | Memory Product Foundry[66] | Taichung, Тайвань | 300 | 65 | |||
MagnaChip | F-5[67] | Cheongju, Южная Корея | 2005 | 200 | 130 | ||
ProMOS | Fab 4[68][69] | Taichung, Тайвань | 1.6 | 300 | 70 | ||
Telefunken Semiconductors | Heilbronn | Heilbronn, Германия | 150 | 10,000 | |||
Telefunken Semiconductors | Roseville fab[70] | Roseville, CA, США | 200 | ||||
Hynix | M7[71] | Icheon, Южная Корея | 200 | ||||
Hynix | M8[71] | Cheongju, Южная Корея | 200 | ||||
Hynix | M9[71] | Cheongju, Южная Корея | 200 | ||||
Hynix | E1[71] | Eugene, OR, США | 200 | ||||
Hynix | HC1[71] | Wuxi, Китай | 200 | ||||
Fujitsu | Fab No. 1[72] | Mie Prefecture, Япония | 2005 | 300 | 65 | 15,000 | |
Fujitsu | Fab No. 1[72] | Mie Prefecture, Япония | 2005 | 300 | 90 | 15,000 | |
Fujitsu | Fab No. 2[72] | Mie Prefecture, Япония | 2007 | 300 | 65 | 25,000 | |
Fujitsu | Fab No. 2[72] | Mie Prefecture, Япония | 2007 | 300 | 90 | 25,000 | |
Cypress Semiconductor | Minnesota fab | Bloomington, MN, США | 65 | ||||
Cypress Semiconductor | Minnesota fab | Bloomington, MN, США | 90 | ||||
Cypress Semiconductor | Minnesota fab | Bloomington, MN, США | 130 | ||||
Cypress Semiconductor | Minnesota fab | Bloomington, MN, США | 180 | ||||
Cypress Semiconductor | Minnesota fab | Bloomington, MN, США | 250 | ||||
Cypress Semiconductor | Minnesota fab | Bloomington, MN, США | 1991 | 350 | |||
ON Semiconductor | Gresham[73] | Gresham, OR, США | Future | 200 | 65 | ||
ON Semiconductor | Gresham[73] | Gresham, OR, США | 200 | 130 | |||
ON Semiconductor | Pocatello[74] | Pocatello, ID США | 200 | 350 | |||
ON Semiconductor | Pocatello[74] | Pocatello, ID США | 200 | 5000 | |||
National Semiconductor | Greenock[75] | Greenock, Scotland | 150 | 20,833 | |||
National Semiconductor | South Portland[76] | South Portland, ME, США | .932 | 1997 | 350 | ||
National Semiconductor | South Portland[76] | South Portland, ME, США | 250 | ||||
National Semiconductor | South Portland[76] | South Portland, ME, США | 180 | ||||
National Semiconductor | West Jordan | West Jordan, UT, США | 1977 | 102 | |||
National Semiconductor | Arlington | Arlington, TX, США | 1985 | 152 | |||
Samsung | Line-16[77] | Hwaseong, Южная Корея | 2011 | 300 | 20 | 12,000 | |
Samsung | S2[78] | USA, TX, Остин | 2011 | 300 | 32 | 40,000 | |
TowerJazz Semiconductor | Fab 1[79] | Израиль, Migdal Haemek | 1989 | ||||
TowerJazz Semiconductor | Fab 2[79] | Израиль, Migdal Haemek | 2003 | 200 | 130-180 | ||
TowerJazz Semiconductor | Fab 3[79] | США, Калифорния, Newport Beach | 1967 | 200[80] | 130-500 | 17,000 | |
TowerJazz Semiconductor | Fab 4[79] | Япония, Nishiwaki City |
Производство — Микроцемент М 900 «ЭКОЦЕМ»
С 2016 года наша компания производит микроцемент в собственном производственном комплексе.
Турбо-вихревые мельницы, установленные на нашем предприятии, предназначены для тонкого измельчения, смешивания и механохимической активации твёрдых материалов.
Оборудование позволяет измельчать цементы, получая на выходе частицы с размером 9 мкм и менее. Мельницы снабжены встроенным аэродинамическим классификатором. Это позволяет получить на выходе порошок заданной однородной дисперсности-микроцемент.
Для производства нашей продукции мы используем сырье только от лучших и проверенных поставщиков
Все сырье проходит тщательный лабораторный контроль при заходе на производство
Отлаженные бизнес-процессы и автоматизация производства позволяет получать материал с точно заданными характеристиками
Каждая партия при выходе с завода проходит контроль согласно ТУ и российским стандартам
Вся выпускаемая продукция сертифицирована.
Персонал прошел полное обучение и аттестацию у производителя оборудования.
Согласно техническим условиям лаборатория проводит регулярный контроль качества производимого материала на такие показатели, как: плотность (удельный вес), реологические свойства, время загустевания, водоотделение, фильтрационные потери, предел прочности.
Все материалы «ЭКОЦЕМ» фасуются в современные бумажные мешки с полиэтиленовым вкладышем. Данная упаковка обеспечивает смесям длительность хранения, а также безопасность при транспортировке.
При производстве микроцемента крупные партии могут фасоваться по желанию заказчика в прочные мешки повышенной вместимости — мягкие контейнеры разового использования (МКР).
Это обеспечивает сохранность материалов при перевозке на значительные расстояния и позволяет
заказчикам экономить средства как на приобретение материалов, так и на их транспортировку, хранение и
использование.
Производство микроцемента – технически сложный и затратный процесс. Именно правильно настроенный и отлаженный производственный цикл позволяет нам говорить, о том, что наш материал полностью соответствует заявленным характеристикам и способен выполнять поставленные перед ним задачи.
Мы следим за безопасностью нашего производства для окружающей среды и наших сотрудников. Наше оборудование изготовлено с учетом всех экологических требований РФ. Используемое сырье и тара соответствуют экологическим стандартам и безопасны для окружающей среды.
О компании Micro
На данный момент Micro Mobility Systems AG – это стабильная швейцарская компания, которая занимается разработкой, производством и доставкой товаров для активного отдыха для детей и взрослых, а точнее самокатами, кикбордами, велокатами и аксессуарами к ним под Торговой Маркой Micro. Компания имеет представительства более чем в 70 странах по всему Миру. В России официальным представителем является ООО «Промтехинвест», с которым и сотрудничает наш интернет-магазин.
Организовывать продажи, доставку и маркетинг удается относительно небольшой по численности, но непревзойдённой по эффективности молодой команде Micro, которая территориально располагается в уютном офисе жилого дома в небольшом районе у озера вблизи Цюриха. С каждым годом, благодаря усилиям сотрудников и партнеров, компания продолжает расти, но так было не всегда.
Основатель компании Вим Оботер начинал этот бизнес еще в 1996г. исключительно с личной целью. Ему просто не хотелось много ходить пешком и он задумался о том, что было бы не плохо иметь под рукой удобный самокат. Когда мысль оформилась, он решил попробовать собрать для себя что-то оригинальное из обычных скейтбордов в собственном гараже. И хотя получилось не сразу, Вим все же собрал несколько образцов и, понимая, что для серийного производства нужна фабрика, отправился на поиски производителя в Китай. Там он и нашел фабрику, ручной труд на которой стоил не дорого, а его на производство самокатов требуется много. Вскоре было произведено несколько моделей (двух и трех колесных), которые начали по немногу продавать.
Продажи росли и к 2000 году, когда достигли приличных объемов, стали появляться различные подделки и копии. Поначалу сотрудники компании активно взялись с ними бороться, но в итоге пришли к тому, что вместо бесполезной траты времени на борьбу с подражателями, нужно просто двигаться вперед, постоянно развиваться, разрабатывать все новые и инновационные продукты, быть вовлеченными и активными, то есть просто быть лучшими. Главное то, что все производители во всем мире стараются делать самокаты похожие на Микро, в то время как Микро никогда и не пытались делать то, что уже ранее производилось.
Теперь главный лозунг Микро: Nothing beats the original — ever! (нет ничего лучше оригинала и никогда не будет).
Вим и его семья на самоктах Micro Флагманский магазин Micro в Кюснахте, Швейцария
Форма МП (микро)-натура. Сведения о производстве продукции
Измененная форма МП (микро)-натура была утверждена приказом Росстата от 22 июля 2019 года №419. Новшества, которые он ввел, начали действовать с 2020 года. Данную форму предоставляют в Росстат индивидуальные предприниматели и юрлица — микропредприятия, которые производят продукцию. Как правильно заполнить такую форму, расскажем в публикации.
ФАЙЛЫ
Скачать пустой бланк сведений о производстве продукции по форме МП (микро)-натура .xlsСкачать образец сведений о производстве продукции по форме МП (микро)-натура .xls
Общие сведения
Подать документ в Росстат нужно до 25 января ежегодно после отчетного периода. В 2020 году — до 27 января, поскольку 25 выпадает на субботу. Заполнять нужно только новую форму.
Как уже было сказано, такую отчетность сдают микропредприятия — ЮЛ и ИП, которые занимаются производством продукции добывающих, обрабатывающих производств, производством и распределением электроэнергии, газа, пара, лесозаготовками, а также рыболовством.
Важно! Если у компании нет информации по какому-либо периоду или по всем, то документ подают с пустыми строчками. Никаких записей там делать не нужно.
Сдают не все предприятия, а только те, которые попали в выборку Росстата. Найти себя можно, воспользовавшись его сервисом. Нужно ввести один из реквизитов организации и получить результат.
Отправлять документ нужно в территориальный орган Росстата по месту нахождения. Можно передать документ лично или через представителя. Также можно отправить сведения по ТКС или по почте.
Заполняем форму МП (микро)-натура
Документ имеет титульный лист и два раздела.
На титульном листе указаны важные сведения о конфиденциальности сведений, дате, когда нужно сдавать документ, предприятиях, которые должны подавать сведения и т.д.
Что нужно заполнить:
- Год, за который предприниматель сдает отчетность.
- Наименование компании полное и сокращенное в скобках. Индивидуальный предприниматель указывает ФИО.
- Почтовый адрес. Нужно указать юридический адрес. Если фактический адрес с ним не совпадает, то отмечают фактическое местонахождение. ИП указывает свой почтовый адрес.
- ОКПО организации. Если у компании есть обособленные подразделения в других субъектах РФ, то для них надо указать идентификационный номер.
В разделе №1 (производство продукции) необходимо указать такие данные:
- Наименование производимой продукции (графа «А»).
- Код продукции ОКПД2 (графа «Б»).
- Единицы измерения производимой продукции (графа «В»). Нужно указывать код по ОКЕИ.
- Сколько продукции фактически произведено за год (графа «1»).
К сведению! Если не хватит строк для внесения всей продукции, то их можно добавить в нужном количестве.
Раздел №2 предназначен для вписания месячных данных производства продукции. Он заполняется аналогичным образом, только данные нужно указывать за каждый месяц. В разделе №2 представлена таблица, похожая на таблицу из раздела №1, но, кроме граф «А», «Б», «В», есть еще графы «1»-«12». Каждая из них соответствует месяцу в году. Сумма показателей всех этих граф должна быть равна числу из графы «1» раздела №1.
Далее расписывается должностное лицо, назначенное руководством для предоставления отчетности, указывает свою должность и ФИО. Ставят также дату составления документа, указывают номер телефона и электронный адрес.